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碳化硅系列制品公司_碳化硅系列制品廠家/批發/供應商

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高性能碳化硅陶瓷的工程應用-

曹(cao)連忠(zhong);劉國(guo)璽;燕東(dong)明;段關文;常(chang)永威;;[J];兵器(qi)材(cai)料科學與工(gong)程;2008年(nian)(nian)05期 呂(lv)振(zhen)林,李(li)世斌,高積(ji)強(qiang),金(jin)志(zhi)浩,李(li)賀軍(jun);[J];中國(guo)有色金(jin)屬學報;2002年(nian)(nian)S1期 高積(ji)強(qiang);喬;金(jin)志(zhi)浩;;[A];04年(nian)(nian)度電子信息產業工(gong)業爐窯節能技術研(yan)討會(hui)論文集[C];2004年(nian)(nian) 李(li)暉;;[A];紀念中國(guo)混(hun)(hun)凝土(tu)外加(jia)劑協會(hui)成立(li)20周年(nian)(nian)——混(hun)(hun)凝土(tu)外加(jia)劑新技術發展研(yan)討會(hui)論文集[C];2006年(nian)(nian) 柯科杰(jie);黃仕階(jie);帥希(xi)文;梁(liang)竹蘭;莊建坤;柯蕾;李(li)曉忠(zhong);黃耀明;;[A];紀念中國(guo)混(hun)(hun)凝土(tu)外加(jia)劑協會(hui)成立(li)20周年(nian)(nian)——混(hun)(hun)凝土(tu)外加(jia)劑新技術發展研(yan)討會(hui)論文集[C];2006年(nian)(nian) 李(li)然;沈強(qiang);張聯盟;;[A];復合材(cai)料：生命、環境與高技術——第十二屆全(quan)國(guo)復合材(cai)料學術會(hui)議論文集[C];2002年(nian)(nian) 郭春禹;張茂華;鄭燕飛;邸國(guo)柱;;。

陶瓷發熱盤公司_陶瓷發熱盤廠家/批發/供應商

本公(gong)司(si)坐落(luo)于中(zhong)國浙江省寧(ning)波(bo)市，慈溪市，附海(hai)工業(ye)(ye)園區。位置(zhi)優越，距(ju)離寧(ning)波(bo)港70km，蕭山機(ji)場60km，杭州灣(wan)跨(kua)海(hai)大陸(lu)橋50km。與中(zhong)國繁華(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)城市-上海(hai)為鄰，距(ju)離上海(hai)100km。 公(gong)司(si)成(cheng)立于2008年，工廠(chang)員工50-100人(ren)(ren)(ren)，管理(li)人(ren)(ren)(ren)員5名，研發人(ren)(ren)(ren)員3-5人(ren)(ren)(ren)，質檢人(ren)(ren)(ren)員5-10人(ren)(ren)(ren)。內設財務部，管理(li)部，內貿外貿一(yi)體。是一(yi)家專(zhuan)業(ye)(ye)生(sheng)產(chan)，設計，銷售三(san)位一(yi)體的(de)(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)，并擁有(you)自營(ying)出口(kou)權。主要生(sheng)產(chan)銷售創意家居清(qing)潔用(yong)品和(he)取暖(nuan)器(qi)相關系列產(chan)品。并擁有(you)自己(ji)...珠海(hai)惠(hui)友(you)電(dian)子有(you)限(xian)公(gong)司(si)公(gong)司(si)使(shi)命(ming)： 珠海(hai)惠(hui)友(you)電(dian)子有(you)限(xian)公(gong)司(si)致力于讓(rang)(rang)業(ye)(ye)界進(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)環保(bao)節能(neng)安全的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)熱(re)材料來滿足(zu)電(dian)熱(re)器(qi)具的(de)(de)(de)(de)(de)更新(xin)換代的(de)(de)(de)(de)(de)要求(qiu)，讓(rang)(rang)每個(ge)用(yong)戶都用(yong)上安全的(de)(de)(de)(de)(de)可靠(kao)的(de)(de)(de)(de)(de)加熱(re)保(bao)溫(wen)產(chan)品。 公(gong)司(si)介紹： 惠(hui)友(you)電(dian)子公(gong)司(si)擁有(you)清(qing)華(hua)大學畢業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)技術人(ren)(ren)(ren)員，多年從事(shi)電(dian)熱(re)材料的(de)(de)(de)(de)(de)核心芯片技術開發和(he)材料的(de)(de)(de)(de)(de)。

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碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci) 發明(76條) 記錄號 申請(qing)號 名稱1 86102489 增強陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)切(qie)削工具 2 88101382 泡(pao)沫陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)過濾器及(ji)其制(zhi)(zhi)備方法(fa)(fa) 3 88104244.7 新型聚碳(tan)(tan)(tan)硅烷(wan)組(zu)合(he)物其制(zhi)(zhi)法(fa)(fa)以及(ji)在碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅為基礎的產品(pin)和(he)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)制(zhi)(zhi)品(pin)生產過程中的作(zuo)... 4 88100830.3 陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)煤(mei)氣灶 5 89108323.5 氧化(hua)鋁－氧化(hua)鋯－碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅－氧化(hua)鎂陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)制(zhi)(zhi)品(pin) 6 89105223.2 高強度碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅基陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)及(ji)其制(zhi)(zhi)備工藝 7 90110011.0 晶(jing)須增韌補強氮化(hua)硅復(fu)相陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)刀具材(cai)料(liao)(liao) 8 90110427.2 碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅晶(jing)須增強陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)復(fu)合(he)材(cai)料(liao)(liao)及(ji)其制(zhi)(zhi)造(zao)方法(fa)(fa) 9 91106355.2 碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅基復(fu)合(he)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)熱電偶(ou)保護管及(ji)其生產工藝 10 90107175.7 工程陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)制(zhi)(zhi)成活(huo)塞式(shi)泵(beng)。

氧化鎂-碳化硅復相陶瓷在X波段的衰減性能--《硅酸鹽學報》2009年03期

張敬如;趙風利(li);裴士倫;;[A];第三屆(jie)全國粒子加速器技術(shu)(shu)學術(shu)(shu)交(jiao)流會(hui)(hui)論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集[C];2007年(nian)(nian) 高(gao)麒麟;包玉(yu)明;代仁勝;;[A];中國環(huan)境保護論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集（2005）（下冊(ce)(ce)）[C];2005年(nian)(nian) 鄧磊;唐(tang)高(gao)弟;;[A];中國工程物理研究院(yuan)第七屆(jie)電子技術(shu)(shu)青(qing)年(nian)(nian)學術(shu)(shu)交(jiao)流會(hui)(hui)論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集[C];2005年(nian)(nian) 李長青(qing);文(wen)(wen)暢;何(he)博(bo)軒;詹(zhan)景坤(kun);許從(cong)海(hai);;[A];2007年(nian)(nian)全國微波毫米波會(hui)(hui)議論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集（下冊(ce)(ce)）[C];2007年(nian)(nian) 楊林穎;謝(xie)康;;[A];2007年(nian)(nian)全國微波毫米波會(hui)(hui)議論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集（下冊(ce)(ce)）[C];2007年(nian)(nian) 邢悅;張衛(wei)東;杜大(da)全;;[A];電工理論(lun)(lun)(lun)(lun)與(yu)新技術(shu)(shu)學術(shu)(shu)年(nian)(nian)會(hui)(hui)論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集[C];2005年(nian)(nian) 駱超藝;陳賜海(hai);黃(huang)振宇;肖芬;;[A];第三屆(jie)全國信息獲取與(yu)處理學術(shu)(shu)會(hui)(hui)議論(lun)(lun)(lun)(lun)文(wen)(wen)集[C];2005年(nian)(nian) 楊振濤;魯燕萍;;[A];真空電子與(yu)專。

鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案_電子資料技術文庫_電子資料文檔 -

鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案

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2004年10月B版簡介利用進的材料設計低成本的高度可靠的微波電子、微電子、光電子和功率半導體系統是不現實的。為了保證此類設備的可靠性,需要電子封裝和襯底熱管理解決方案,因此工程師需要既能夠提供熱管理特性,同時又能夠在更小型的設計中達到功率密度的材料。要低成本生產此類材料需要滿足封裝設計功能要求的健壯成型工藝。鋁碳化硅(AlSiC)金屬基體復合材料為電子封裝提供了高度可靠且成本經濟的熱管理解決方案。它可提

4年月B版

簡介利用進的(de)(de)材料設計低成本的(de)(de)高度可靠的(de)(de)微波、微電子(zi)、子(zi)和(he)半導體系統是不現實的(de)(de)。為(wei)了(le)保證此類設備的(de)(de)可靠性,需要(yao)電子(zi)封裝和(he)襯底熱。